Lenovo Xeon Silver 4314 processeur 2,4 GHz 24 Mo Boîte

Caractéristiques

Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT)

Oui

ECC

Oui

Nombre de threads du processeur

32

Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur

2667 MHz

Code du système harmonisé

8542310001

Modèle d'adaptateur graphique inclus

Indisponible

Boîte

Oui

Intel® Transactional Synchronization Extensions

Oui

Intel® Optane DC Persistent Memory Supported

Oui

Fabricant de processeur

Intel

Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)

G178966

Nombre maximum de voies PCI Express

64

Bit de verrouillage

Oui

Modes de fonctionnement du processeur

64-bit

Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)

Oui

Nombre de liaisons UPI

2

Génération de processeurs

Intel® Xeon® Scalable de 3è génération

Technologie Trusted Execution d'Intel®

Oui

Évolutivité

2S

Type d'emballage

Boîte de vente au détail

Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)

Oui

Nom de code du processeur

Ice Lake

Tcase

86 °C

Intel® Crypto Acceleration

Oui

Carte graphique intégrée

Non

Numéro de classification de contrôle à lexportation (ECCN)

5A992CN3

Technologie Intel® Turbo Boost

2.0

composant pour

Serveur/Station de travail

Mémoire cache du processeur

24 Mo

Types de mémoires pris en charge par le processeur

DDR4-SDRAM

Taille de l'emballage du processeur

77.5 x 56.5 mm

Prise en charge de la taille maximale des enclaves pour Intel® SGX

8 Go

Modèle d'adaptateur graphique distinct

Indisponible

Lithographie du processeur

10 nm

Technologie Speed Shift d'Intel®

Oui

Commande dexécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control)

Oui

Famille de processeur

Intel® Xeon® Silver

Canaux de mémoire

Octa-canal

Segment de marché

Serveur

Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)

Oui

Refroidisseur inclus

Non

Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512

2

Vitesse de mémoire (max)

2667 MHz

Modèle de processeur

4314

Intel® 64

Oui

Version des emplacements PCI Express

4.0,3.0

Les options intégrées disponibles

Oui

Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)

135 W

Intel® Volume Management Device (VMD)

Oui

Intel® Total Memory Encryption

Oui

Nombre de coeurs de processeurs

16

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

Oui

Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)

Oui

Mémoire interne maximale

6 To

Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)

Oui

ID ARK du processeur

215269

Types de mémoire pris en charge

DDR4-SDRAM

Intel® Platform Firmware Resilience Support

Oui

Adaptateur de carte graphique distinct

Non

Socket de processeur (réceptable de processeur)

LGA 4189

Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)

Oui

Date de lancement

Q2'21

Etat

Launched